近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（下稱“芯和股份”）向上海證監(jiān)局提交上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，此前的1月14日公司與中信證券（600030）簽署了上市輔導(dǎo)備案協(xié)議。

芯和股份成立于2019年3月，注冊(cè)資本1億元，注冊(cè)地址為上海自貿(mào)區(qū)，法人為代文亮，控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有公司26.02%的股權(quán)，通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制公司5.49%的股權(quán)，合計(jì)控制公司31.51%的股權(quán)。

企查查顯示，芯和股份是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。芯和股份的前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。上海芯波電子科技有限公司是芯和半導(dǎo)體旗下的全資核心企業(yè)，負(fù)責(zé)集團(tuán)射頻前端濾波器芯片和模組等硬件的設(shè)計(jì)。

2023年7月，芯和股份獲得國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)資質(zhì)，2025年1月成為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，但截至2023年年末公司僅有員工73人。

截至目前，芯和股份共計(jì)進(jìn)行了6輪融資，引入了安潔基金、啟夏資本、尚欣資本等投資機(jī)構(gòu)，2023年成為集成電路行業(yè)獨(dú)角獸Top 50之一，位列第46位。