芯東西（公眾號：aichip001）
作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影

芯東西2月10日報道，又一家國產(chǎn)EDA企業(yè)啟動IPO。中國證監(jiān)局官網(wǎng)顯示，2月7日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）已在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。

芯和半導(dǎo)體成立于2019年3月，法定代表人為代文亮，注冊資本為10000萬元，致力于成為全球領(lǐng)先的集成系統(tǒng)級EDA（電子設(shè)計自動化）解決方案提供商。

其控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司， 直接持有芯和半導(dǎo)體26.02%的股權(quán)，通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制芯和半導(dǎo)體5.49%的股權(quán)，合計控制芯和半導(dǎo)體31.51%的股權(quán)。

▲企業(yè)受益股東（圖源：企查查）

據(jù)介紹，芯和半導(dǎo)體圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

今年1月，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas，同時全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

芯和半導(dǎo)體的前身為2010年成立的蘇州芯禾。蘇州芯禾在2015年獲得上海物聯(lián)網(wǎng)基金和中芯聚源基金投資。2019年，芯和半導(dǎo)體代替蘇州芯禾成為新的營業(yè)主體，經(jīng)營地轉(zhuǎn)移至浦東張江，并獲得浦東科創(chuàng)投資。

▲芯和半導(dǎo)體融資歷程（圖源：企查查）

2020-2022年，芯和半導(dǎo)體先后發(fā)布亞馬遜EDA云平臺、微軟Azure EDA云平臺、3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析EDA平臺等，并成為首家加入UCIe Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA。

2023年，芯和半導(dǎo)體獲頒“國家級專精特新小巨人”企業(yè)，員工人數(shù)超過300人。

此前芯和半導(dǎo)體已獲國家科技進(jìn)步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業(yè)等榮譽(yù)，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。